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“车规芯片黑马”旗芯微完成新一轮融资 小米、上汽纷纷进场
来源: | 作者:0120321 | 发布时间: 2021-12-27 | 478 次浏览 | 分享到:
专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中，耀途资本是公司天使轮联合领投方。

专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，（勤本连接排针排母连接器厂家）投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中，耀途资本是公司天使轮联合领投方。



在短短一年时间里，旗芯微目前基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片，预计2022年第一季度可以拿到工程样品，七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗，以及丰富的外设资源及配置，同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品，是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU，可广泛应用于BCM、T-box、Motorcontrol、Chassis&Safety等车内不同场景。


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